उत्पाद विवरण
टाइटेनियम आवरण वाला तांबा क्या है?
टाइटेनियम लेपित तांबा, एक परिपक्व धातु मिश्रित सामग्री के रूप में, मूल रूप से एक प्रवाहकीय सामग्री के रूप में शुद्ध तांबे के संक्षारण प्रतिरोध को तोड़ने के लिए डिज़ाइन किया गया था। यह विस्फोटक या रोलिंग मिश्रित प्रक्रियाओं के माध्यम से स्थायी रूप से टाइटेनियम और तांबे को एक साथ जोड़ता है, जिससे "संक्षारण प्रतिरोधी टाइटेनियम परत और प्रवाहकीय तांबा कोर" की एक आदर्श संरचना बनती है।


टाइटेनियम लेपित तांबा मजबूत संक्षारण स्थितियों के तहत प्रवाहकीय अनुप्रयोगों में अच्छा प्रदर्शन क्यों करता है?
1. भौतिक बाधा: टाइटेनियम परत एक घने भौतिक बाधा के रूप में कार्य करती है, जो आंतरिक तांबे कोर (रासायनिक संक्षारण, विद्युत रासायनिक विघटन) पर इलेक्ट्रोलाइट के संक्षारक हमले को पूरी तरह से अलग करती है। मजबूत एसिड, ऑक्सीडेंट या क्लोराइड आयन वाले वातावरण में तांबा संक्षारण के प्रति अत्यधिक संवेदनशील होता है, जबकि टाइटेनियम परत इसके लिए एक आदर्श "सुरक्षा कवच" प्रदान करती है।
2. गैल्वेनिक जंग को रोकें: यद्यपि तांबे (सक्रिय) और टाइटेनियम (निष्क्रिय) के बीच एक महत्वपूर्ण संभावित अंतर है, सैद्धांतिक रूप से यह गैल्वेनिक जंग को प्रेरित कर सकता है (एनोड के रूप में तांबा विघटन को तेज करता है)। हालाँकि, टाइटेनियम के उत्कृष्ट निष्क्रियता गुण इसे वास्तव में इलेक्ट्रोलाइटिक वातावरण में कैथोड के रूप में व्यवहार करते हैं, और इसका कैथोड क्षेत्र (टाइटेनियम परत) बेहद छोटे एनोड बिंदु (तांबा) के सापेक्ष बहुत बड़ा है जो उजागर हो सकता है। इससे भी महत्वपूर्ण बात यह है कि टाइटेनियम की सतह पर घनी TiO ₂ फिल्म कैथोडिक प्रतिक्रिया दर (जैसे ऑक्सीजन कमी प्रतिक्रिया) को काफी हद तक रोक देती है, जिससे तांबे का एनोडिक विघटन प्रवाह बेहद कमजोर हो जाता है और छोटे उजागर बिंदुओं की उपस्थिति में भी लगभग नगण्य हो जाता है। टाइटेनियम की "कुंद अवस्था" गैल्वेनिक जंग को दबाने की कुंजी है।
3. इलेक्ट्रोलाइटिक वातावरण से मेल खाने वाला संक्षारण प्रतिरोध: अधिकांश इलेक्ट्रोलाइटिक कोशिकाओं (जैसे कॉपर इलेक्ट्रोलाइटिक रिफाइनिंग, जिंक इलेक्ट्रोलाइटिक जमाव, क्लोर क्षार इलेक्ट्रोलिसिस) का ऑपरेटिंग वातावरण (ऑक्सीडेंट, ऑक्सीजन, क्लोराइड आयन आदि युक्त) टाइटेनियम निष्क्रियता फिल्म के लिए सबसे स्थिर और प्रभावी वातावरण है। ऐसे वातावरण में टाइटेनियम लेपित तांबा पानी में मछली की तरह है।
4. यांत्रिक शक्ति और स्थायित्व: टाइटेनियम में स्वयं अच्छी ताकत और क्रूरता है, जो तांबे के कोर को यांत्रिक क्षति और क्षरण संक्षारण से बचाता है, और समग्र घटकों की सेवा जीवन का विस्तार करता है।
उत्पाद प्रदर्शन
टाइटेनियम चढ़ा हुआ तांबा









टाइटेनियम क्लैड कॉपर डेटा पैरामीटर्स
| पैरामीटर श्रेणी | विशिष्ट संकेतक | पारंपरिक संख्यात्मक सीमा | टिप्पणी |
| सब्सट्रेट विशिष्टताएँ | कॉपर सब्सट्रेट शुद्धता | 99.9% से अधिक या उसके बराबर | चालकता सुनिश्चित करने के लिए आमतौर पर तांबे (T1/T2) का उपयोग किया जाता है |
| सब्सट्रेट आकार (बार) | व्यास 10-200 मिमी | अनुकूलन योग्य गैर-मानक आकार | |
| सब्सट्रेट आकार (शीट) | मोटाई 2-50 मिमी, चौड़ाई 100-1500 मिमी | लंबाई निश्चित लंबाई प्रसंस्करण का समर्थन करती है | |
| कोटिंग विशिष्टता | टाइटेनियम परत सामग्री | TA1/TA2/TC4 | TA1/TA2 पारंपरिक संक्षारक वातावरण के लिए उपयुक्त है, जबकि TC4 उच्च शक्ति मांग परिदृश्यों के लिए उपयुक्त है |
| टाइटेनियम परत की मोटाई | 0.5-5मिमी | एकरूपता विचलन ± 0.05 मिमी से कम या उसके बराबर | |
| कोटिंग बंधन शक्ति | 120Mpa से अधिक या इसके बराबर | विस्फोटक कंपोजिट/हॉट रोलिंग कंपोजिट प्रक्रिया अपनाने से प्रदूषण का कोई खतरा नहीं होता है | |
| भौतिक गुण | प्रवाहकत्त्व | 80%IACS से अधिक या उसके बराबर | विद्युत चालकता शुद्ध तांबे के करीब है और शुद्ध टाइटेनियम से कहीं बेहतर है। |
| घनत्व | 6.5-7.0 ग्राम/सेमी³ | शुद्ध तांबे की तुलना में, हल्के डिजाइन में इसका महत्वपूर्ण लाभ है | |
| ऊष्मीय चालकता | 180-220W/(m·K) | उच्च तापमान स्थितियों के तहत गर्मी अपव्यय आवश्यकताओं के लिए उपयुक्त | |
| यांत्रिक विशेषताएं | तन्यता ताकत | 350Mpa से अधिक या इसके बराबर | कंपोजिट के बाद की ताकत शुद्ध तांबे के सब्सट्रेट की तुलना में अधिक होती है |
| बढ़ाव | 15% से अधिक या उसके बराबर | अच्छी प्रोसेसिंग फॉर्मेबिलिटी है | |
| कठोरता (एचबी) | 80-120 | क्रूरता और पहनने के प्रतिरोध को संतुलित करना | |
| संक्षारण प्रतिरोध | लागू माध्यम | अम्ल क्षार समाधान और नमक स्प्रे वातावरण, आदि | टाइटेनियम परत इलेक्ट्रोप्लेटिंग/इलेक्ट्रोलिसिस उद्योग में आम संक्षारक मीडिया का सामना कर सकती है |
| तापमान प्रतिरोध सीमा | -200 डिग्री --+350 डिग्री | अत्यधिक तापमान अंतर वाले वातावरण में स्थिर रूप से काम कर सकता है | |
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मशीन की |
संसाधन विधि | काटना, वेल्डिंग करना, ड्रिलिंग करना, झुकना | वेल्डिंग के लिए टाइटेनियम मिश्र धातु विशेष वेल्डिंग सामग्री के उपयोग की आवश्यकता होती है |
| सतह का खुरदरापन | रा 1.6μm से कम या उसके बराबर | चिकनी सतह, अतिरिक्त पॉलिशिंग उपचार की कोई आवश्यकता नहीं |
उत्पाद पैकेजिंग




कंपनी परिचय

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कर्मचारियों की संख्या
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टाइटेनियम चढ़ा हुआ तांबा
यदि आप इलेक्ट्रोप्लेटिंग, इलेक्ट्रोलिसिस, धातु विज्ञान और धातु एनोड इलेक्ट्रोलाइटिक कोशिकाओं के क्षेत्र में काम कर रहे हैं, या इन क्षेत्रों में पेशेवर हैं, तो टाइटेनियम क्लैड कॉपर मिश्रित सामग्री में संक्षारक स्थितियों में अनुप्रयोगों की एक विस्तृत श्रृंखला होती है।
हम चित्र के अनुसार अनुकूलित कर सकते हैं. यदि आप रुचि रखते हैं, तो कृपया मुझे एक जांच भेजें और हम आगे की चर्चा की प्रतीक्षा कर रहे हैं।
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