टाइटेनियम प्लेटों और टाइटेनियम छड़ों की सतह पर प्रतिक्रिया परत टाइटेनियम वर्कपीस के भौतिक और रासायनिक गुणों को प्रभावित करने वाला मुख्य कारक है। प्रसंस्करण से पहले, सतह संदूषण परत और दोष परत को पूरी तरह से हटाना आवश्यक है। तो, सतह के दोषों से कैसे निपटें?
1. सैंडब्लास्टिंग:
टाइटेनियम वायर कास्टिंग का सैंडब्लास्टिंग उपचार आमतौर पर सफेद कोरन्डम स्प्रे का उपयोग करके बेहतर होता है, और सैंडब्लास्टिंग दबाव गैर-कीमती धातुओं की तुलना में छोटा होता है, जिसे आमतौर पर 0.45MPa से नीचे नियंत्रित किया जाता है। क्योंकि जब इंजेक्शन का दबाव बहुत अधिक होता है, तो रेत के कण टाइटेनियम की सतह पर प्रभाव डालते हैं और तीव्र चिंगारी उत्पन्न करते हैं। तापमान में वृद्धि टाइटेनियम की सतह के साथ प्रतिक्रिया कर सकती है, जिससे द्वितीयक प्रदूषण होता है और सतह की गुणवत्ता प्रभावित होती है। समय 15-30 सेकंड है, और केवल कास्टिंग की सतह का पालन करने वाली रेत, सतह की पापी परत, और कुछ ऑक्सीकरण परत को हटाया जा सकता है। शेष सतह प्रतिक्रिया परत संरचनाओं को रासायनिक अचार द्वारा जल्दी से हटा दिया जाना चाहिए।
2. अचार बनाना:
एसिड की धुलाई सतह पर अन्य तत्वों से संदूषण उत्पन्न किए बिना सतह की प्रतिक्रिया परत को जल्दी और पूरी तरह से हटा सकती है। दोनों एचएफ-एचसीएल और एचएफ-एचएनओ3 पिकलिंग समाधान टाइटेनियम पिकलिंग के लिए उपयोग किए जा सकते हैं, लेकिन एचएफ-एचसीएल पिकलिंग समाधान में हाइड्रोजन अवशोषण क्षमता अधिक होती है, जबकि एचएफ-एचएनओ3 पिकलिंग समाधान में हाइड्रोजन अवशोषण क्षमता कम होती है। हाइड्रोजन अवशोषण को कम करने के लिए HNO3 की सांद्रता को नियंत्रित किया जा सकता है, और सतह को पॉलिश किया जा सकता है। आम तौर पर, HF की सांद्रता लगभग 3 प्रतिशत -5 प्रतिशत होती है, और HNO3 की सांद्रता लगभग 15 प्रतिशत -30 प्रतिशत होती है।
3. रासायनिक पॉलिशिंग:
रासायनिक पॉलिशिंग के दौरान, रासायनिक माध्यम में धातुओं की रेडॉक्स प्रतिक्रिया के माध्यम से लेवलिंग और पॉलिशिंग का लक्ष्य प्राप्त किया जाता है। इसका लाभ यह है कि रासायनिक पॉलिशिंग धातु की कठोरता, पॉलिशिंग क्षेत्र और संरचनात्मक आकार से स्वतंत्र है। पॉलिशिंग समाधान के संपर्क में आने वाले सभी हिस्सों को विशेष और जटिल उपकरण की आवश्यकता के बिना पॉलिश किया जाता है। यह संचालित करना आसान है और जटिल टाइटेनियम डेन्चर ब्रैकेट को चमकाने के लिए अधिक उपयुक्त है। हालांकि, रासायनिक पॉलिशिंग की प्रक्रिया मापदंडों को नियंत्रित करना मुश्किल होता है, जिससे डेन्चर पर उनकी सटीकता को प्रभावित किए बिना अच्छे पॉलिशिंग प्रभाव की आवश्यकता होती है। एक निश्चित अनुपात में एचएफ और एचएनओ 3 के साथ एक बेहतर टाइटेनियम रासायनिक पॉलिशिंग समाधान तैयार किया जाता है। एचएफ एक कम करने वाला एजेंट है जो टाइटेनियम धातु को भंग कर सकता है और एक समतल भूमिका निभा सकता है। जब एकाग्रता 10 प्रतिशत से कम होती है, तो एचएनओ 3 ऑक्सीकरण भूमिका निभाता है, टाइटेनियम के अत्यधिक विघटन और हाइड्रोजन अवशोषण को रोकता है, जबकि चमकदार प्रभाव भी पैदा करता है। टाइटेनियम पॉलिशिंग समाधान के लिए उच्च सांद्रता, कम तापमान और कम पॉलिशिंग समय (1-2 मिनट) की आवश्यकता होती है।
4. इलेक्ट्रोलाइटिक पॉलिशिंग:
टाइटेनियम मिश्र धातु ट्यूबों की कम चालकता और मजबूत ऑक्सीकरण प्रदर्शन के कारण इलेक्ट्रोकेमिकल पॉलिशिंग या एनोडिक विघटन पॉलिशिंग के रूप में भी जाना जाता है, एचएफ-एचओ 4 और एचएफ-एच 2 एसओ 4 श्रृंखला इलेक्ट्रोलाइट्स जैसे जलीय अम्लीय इलेक्ट्रोलाइट्स का उपयोग करके टाइटेनियम को पॉलिश करना लगभग असंभव है। बाहरी वोल्टेज लगाने के बाद, टाइटेनियम एनोड तुरंत ऑक्सीकरण करता है, जिससे एनोडिक विघटन असंभव हो जाता है। हालांकि, कम वोल्टेज पर निर्जल क्लोराइड इलेक्ट्रोलाइट का उपयोग करने से टाइटेनियम पर अच्छा पॉलिशिंग प्रभाव पड़ता है। छोटे नमूने मिरर पॉलिशिंग प्राप्त कर सकते हैं, लेकिन जटिल पुनर्स्थापनों के लिए, पूर्ण पॉलिशिंग का लक्ष्य प्राप्त नहीं किया जा सकता है।
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